职责描述：1.完成电子元器件、芯片的电子装配工艺、粘片、键合、芯片封装等；2.射频微波组件、天线的装配工作；3.能熟练使用设备包含宁波尚进引线键合机、烘箱、电焊机等，并按时维护和保养。4.对相关操作人员进行工艺培训，提高操作技能。任职要求：1、大专及以上学历，电子类专业优先；2、2年以上微组装岗位的工作经验，熟悉微组装设备、工艺流程、操作规章流程等；3、了解微组装技术及工艺应用；4、工作踏实认真细致，热爱学习，具有较强的动手能力。
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